1月4日消息，据SEMI 国际半导体产业协会公布最新一季全球晶圆厂预测报告，全球半导体产能继 2023 年以 5.5% 成长至每月 2,960 万片晶圆之后，预计 2024 年将增速成长 6.4%，突破 3,000 万片大关。
最新一季全球晶圆厂预测报告显示，2022 年至 2024 年预测期间，全球半导体产业计划将有 82 座新设施投产，其中 2023 年及 2024 分别有 11 座及 42 座投产，涵盖 4 吋（100mm）到 12 吋（300mm）晶圆的生产线。
有别于 2023 年的产能扩张温和主要受到市场需求走缓，半导体受到库存进入调整期所致，2024 年包含生成式 AI 和高效能运算（HPC）等应用推动，以及芯片在终端需求的复苏，加速先进制程和晶圆代工产能扩增。
SEMI 全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示，全球市场需求走向复苏，各国政府奖励措施，带动主要芯片制造地区晶圆厂建设和设备投资大幅成长，而半导体策略牵动全球政经局势影响性日益增加，成为半导体产能成长关键催化剂，预计 2024 年全球产能将成长 6.4%。
受惠政府资金挹注和其他奖励措施，预期中国将扩大其在全球半导体产能的占比，中国芯片制造商预计 2024 年将展开 18 座新晶圆厂，产能年增率将从 2023 年的 12% 提升至 2024 年的 13%，产能将从 760 万片推升成长至 860 万片。
全球晶圆厂预测报告显示，美洲地区到 2024 年将有 6 座新晶圆厂投产，晶圆产能年增率将达 6% 提升至 310 万片，至于欧洲和中东地区在 2024 年将有 4 座新晶圆厂投产，预计将增加 3.6% 产能，达到 270 万片，最后东南亚 2024 年将展开 4 座新晶圆厂投产，预计产能将增加 4%，来到 170 万片。
